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        SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素是什么?

        來源:   發布時間:2020-08-10   點擊量:712

           
            工藝流程的選擇主要是根據 pcb 裝配密度和 smt 生產線設備條件而定。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。
            盡量可以采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有通過以下制度優越性。
            1、不像波峰焊尋樣,要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中, 所以元器件受到的熱沖小。
            定量焊料被施加到墊中,應用量可以被控制以減少焊接缺陷。因此,良好的焊接品質和高可靠性。
            alignment)  當元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔焊料表面張力的作用,當基全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤潤時,能在表面張力的作用下自動被拉回到近似目標位置的現象。
            焊料不會與不純混合,使用焊膏時,能正確保證焊料的組成。
            局部加熱源也可以采用,這可以使用在同一襯底上的各種焊接工藝進行焊接。
            工藝進行簡單,修板的工作量極大極小,從而節省了企業人力、電力、材料。
            2.一b.在一般密度的混合組裝條件下,當SMD和THC在PCB的同一面時,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面波峰焊工藝:當THC在PCB的A面、SMD在PCB的B面時,采用B面點膠、波峰焊工藝。
            3.c.在高密度混合組裝條件下,當沒有THC或只有及少量THC時,可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少量THC采用后附的方法:當A面有較多THC時,采用A面印刷焊膏、再流焊,B面點膠、波峰焊工藝。
            注意:在印制板的同一面,禁止采用先再流焊SMD、后對THC進行波峰焊的工藝流程。
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