1.當SMT組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。
    2.當SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸smt電路板時,橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。 這種情況通常發生在爐體狹窄，保溫較差時，因為橫向兩側低于中間溫度。
    預防措施：峰值溫度可適當提高或延長回流的時間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進行焊接。
    3.當焊膏熔化不完全發生在表面組裝板的固定位置，例如大焊點，大元件、以及大元件周圍、或發生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，由于吸熱過大或熱傳導受阻而造成。
    預防對策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面,確實排布不開時,應交錯排布。適當提值溫度或延長再流時間。
    4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。
    預防控制對策：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接工作溫度,必須不斷提高自己焊接溫度
    5. 焊錫膏質量問題，金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當：如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。
    預防對策：不要進行使用劣質焊膏,制定焊膏使用信息管理會計制度。舉例來說，在有效期內(即在使用前一天) ，從雪柜取出錫膏，在開啟容器蓋前達到室溫，以防止水蒸氣凝結，循環再造的錫膏不能與新錫膏混合。