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        smt貼片加工回流焊溫度可以控制技術要求

        來源:   發布時間:2020-08-07   點擊量:858

            
            SMT處理使用該產品滿足的過程中,以確?;亓鳒囟惹€的溫度的要求,焊接,以確保產品質量的芯片的處理。 本指引適用于本公司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。
            回流焊溫度控制要求
            1、 回流爐啟動后,各溫度區域溫度應保持穩定,鏈速應保持穩定,才能通過爐膛并測試溫度曲線。 冷起動機的穩定溫度一般為20ー30分鐘。
            2、smt產線技術管理人員可以每天或每個企業產品設計必須通過記錄爐溫設定和鏈速,并定期組織進行爐溫曲線測受控文試,以監控回流焊運行正常。 IPQC進行檢查和監督。
            3、 無鉛錫膏溫度曲線設定要求:
            3.主要基于3.1組溫度分布:A.推薦曲線錫膏供應商。B.PCB板材材質,大小和厚度。C.元器件的密集發展程度和元器件進行大小等。
            3.2設置的無鉛要求的溫度:
            3.2. 1,貼裝點數100個點以內,無BGA和QFN等密腳IC及焊盤尺寸在3MM以內的產品,實測數據峰值進行溫度可以控制在243至246度。
            3.2.2,貼裝點數在100個以上,有密腳IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的產品,實測峰值溫度控制在245至247度。
            3.2.3,有較多密腳IC, QFN, BGA或PCB板厚度達到2MM (含)以上, PAD尺寸在6MM以上的個別特殊PCB板產品,可根據實際需要實測峰值溫度控制在247至252度.
            3.2.4 3.2.4,FPC軟板及鋁基板等特殊板材或零部件特殊要求應根據實際需要進行調整(產品工藝描述為特殊,按工藝描述控制)
            備注實際作業產品過爐有異常時即時反饋SMT技術人員及工程師3溫度曲線的基本要。
            A.預熱區:預熱斜率1~3℃/SEC,升溫到140~150℃。
            B.恒溫區: 150℃~200℃,維持60~120秒
            C.回流區: 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。
            D.冷卻區:降溫斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和鋁基板除開,實際工作溫度控制要根據學生實際發展情況需要而定)
            注意事項:
            1.過爐后的前片板,要全檢每塊板焊點的光澤度爬錫度和焊接性等。
            如圖2所示,使用模型控制:嚴格按照“產品技術過程描述”和需要使用焊膏的客戶。
            3·每班其他次要求進行測一次提高爐溫,換線再測一次發現爐溫,試產過程中機型管理要求中國每一款測一次,另調道品度時要確認爐內是否有板或其它一些異物等,且要確認企業進口與出口的寬度上否一致。
            4.每次溫度參數的變化,一旦爐溫進行測試。
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