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        smt貼片加工中芯吸現象的產生與解決辦法詳解

        來源:   發布時間:2020-08-07   點擊量:832

            
            芯吸現象,也稱吸料現象、抽芯現象,是SMT常見的焊接缺陷之一,多見于氣相回流焊中。這種缺陷是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,回形成嚴重的虛焊現象。
            產生原因:
            通常原因是引腳的導熱率過大,升溫迅速,以致焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹回更會加劇芯吸現象的發生。在紅外回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,相比而言,焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于它與引腳之間的潤濕了,故焊料部會沿引腳上升,發生芯吸現象的概率就小很多。
            Earlysun8888處理方式:先對SMA(表面貼裝組件)充分預熱后在放爐中焊接,應認真的檢測和保證PCB焊盤的可焊性,元件的共面性不可忽視,對共面性不好的器件不應用于生產。
            在紅外回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質,而引腳卻能部分反射紅外線,相比而言,焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于它與引腳之間的潤濕了,故焊料部會沿引腳上升,發生芯吸現象的概率就小很多。
            因此,為避免在貼片加工中出現芯吸現象,應該在PCB及元器件備料期間做好前期的準備工作,包括PCB的焊盤檢驗、爐溫控制、工藝流程工序調整、焊料助焊劑的調配等。
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