<span id="o2rea"><source id="o2rea"></source></span>

  • <s id="o2rea"><object id="o2rea"></object></s><li id="o2rea"><tr id="o2rea"><kbd id="o2rea"></kbd></tr></li>

  • <em id="o2rea"><object id="o2rea"></object></em>

    1. <tbody id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></tbody><dd id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></dd>
      <th id="o2rea"></th>
      <progress id="o2rea"></progress>

    2. <rp id="o2rea"><acronym id="o2rea"></acronym></rp>

        咨詢熱線:

        020-39239915/6

        淺析smt貼片加工焊膏涂敷作業工序

        來源:   發布時間:2020-08-06   點擊量:9

            
            根據企業產品設計制作工藝流程,在所有的學生準備相關工作完成后,首先要進行主板組件的SMT工序的組裝。
            1、根據產品特點,確定轉數碼產品OEM加工SMT貼片加工工藝采用:焊膏——回流焊工藝。
            2、主板在進行SMT貼片制作時,PCB采用三拼版形式。
            3、確定SMT組裝的工藝流程。
            4、根據SMT組裝的工藝流程,確定SMT生產線。
            一、涂敷
            涂敷技術就是在進行涂敷金屬設備的作用下,通過一個模板將焊膏或貼裝膠涂敷到PCB焊盤或對應不同位置的圖形上。
            1、 涂裝設備的操作和編程。
            2、涂敷工序作業指導書。
            3、 3.涂裝設備操作。 涂裝設備運行。涂敷設備開機:按照涂敷設備管理操作系統規范和操作規程的要求我們開啟涂敷設備;按照涂敷設備操作行為規范和操作規程的要求學生檢查涂敷設備運行狀態信息是否可以正常
            4、如圖4所示,涂覆安裝模板。以及確定支撐點支撐方式。
            5、涂敷模板定位。模板Mark點識別。
            6、設定涂敷工藝參數:PCB方向、軌道寬度、刮刀起始點、刮刀位置、刮刀壓力、涂敷速度、分離速度、清洗頻率等。
            7、如圖7所示,涂覆工藝優化。規劃完成后,它必須是仿真和優化方案在線和驗證程序的完整性。
            二、添加焊膏
            1、焊膏攪拌。按貼片生產加工技術工藝要求和焊膏管理制度規定從冰箱可以取出焊膏,并對焊膏進行回溫操作。 按工藝要求檢查焊膏粘度。
            2、加入錫膏,根據涂層工藝要求加入適量的錫膏。
            三、涂敷作業
            按照涂覆涂層的操作說明。
            1、如圖1所示,執行第一預生產部件后,涂布過程的準確性進行了優化。
            2、在進行首件試生產后,針對涂敷速度可以進行分析程序設計優化。
            四、涂敷質量檢驗
            1、如圖1所示,涂覆質量標準的指導書。
            2、檢驗。目視進行檢驗一個放大鏡,目視檢查檢驗通過顯微鏡,檢驗焊膏涂敷厚度(SPI),檢驗焊膏涂敷技術圖形。
            五、回收焊膏
            涂層操作完成后,應按照焊膏管理規范對焊膏進行回收,并及時存放在冰箱內。
            六、清洗模板
            涂裝作業結束后,按模板管理規范對模板進行清理,粘貼保護膜,及時存放在模板存放柜內。
            七、涂敷設備保養
            涂覆操作的完成時,在按照維護設備管理規范涂敷裝置的后。涂裝完成后,涂裝設備及相關部件和區域應按照5s 管理規范進行操作。
        熱門標簽:
        凸输偷窥XXXX间谍自由_真人扒开双腿猛进入的视频_床震18禁无遮挡网站大全吻戏_成熟yⅰn荡的美妇a片