smt貼片加工中檢測與返修設備的準備有哪些?
來源: 發布時間:2020-08-06 點擊量:675

(1)檢測設備。
③AM的準備內容:檢測運行狀態,工藝文件,檢測程序,設置工藝參數,防輻射,運行記錄等。
②ICT的準備內容:檢查運行狀態、工藝文件,檢測程序,設置工藝參數,運行記錄,針床夾具等。
③AM的準備內容:檢査運行狀態,工藝文件,檢測程序,設置工藝參數,防輻射,運行記錄等。
(2)返修設備。
①返修工作站的準備工作內容:檢查系統運行狀態,工藝設計文件,焊接程序,設置工藝技術參數和溫度變化曲線運行記錄等。
②熱空氣維修站準備內容:檢查操作狀態,技術文件,設定溫度,噴嘴等。
③防靜電電焊臺的準備內容:檢查運行狀態,技術文件,設定溫度,鐵頂。
基本上SMT貼片加工廠在貼片加工中檢測與返修設備的前期工作準備活動情況就如上流程管理操作,具體的根據企業實際的客戶服務需求做一些傳統工藝設計改動即可。
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