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        smt貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策詳解

        來源:   發布時間:2020-08-05   點擊量:718

            
            1、  1、焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
            2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求助焊劑活性高。
            3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。
            4、由于無鉛合金的熔點高,因此要求提高助焊劑的活化溫度,以適應無鉛焊接的高溫。
            5、 無鉛焊劑是一種水性溶劑型焊劑,如果在焊接過程中水分沒有完全揮發,會造成飛濺、氣孔和空洞。 因此,要求增加預熱時間,手工焊接時間比鉛焊更長。
            6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地將Pb-Sn焊料、免清洗焊劑和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學物質反應影響了焊膏的流變材料特性(對印刷技術性能研究至關重要)。因此,無鉛焊劑必須專門配制。
            新的更積極,更好的潤濕性助焊劑,發展相匹配的預熱溫度及焊接溫度,也能滿足無鉛免清洗助焊劑的環保要求,滿足無鉛焊接的需求。
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