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        smt貼片中施加焊膏通用工藝是什么

        來源:   發布時間:2020-08-03   點擊量:679

           
            錫膏印刷機上施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地印刷施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模版印刷方法是目前最通行證。本段文章靖邦電子小編將重點進行介紹中國金屬作為模板印刷焊膏技術。
            施加焊膏技術要求
            焊膏印是保證SMT質量的關鍵工序。據資料統計,在PCB設計規范、元器件和印制板質量有保證的前提下,60%6~70%左右的質量問題出在smt貼片加工印刷工藝上。
            1、 要求施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形清晰,相鄰圖形之間盡量不粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要盡量不要錯位。
            2、②在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm 左右:對窄間距元器件,應為0.5mg/mm 左右。
            3、印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上。采用免清洗技術時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。
            4、 焊膏印刷后,應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.1mm。e基板不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。
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