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        smt貼片加工技術焊接后的清洗處理工藝

        來源:   發布時間:2020-08-03   點擊量:763

           
            表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序。
            1、SMT加工的焊劑中添加的活化劑帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品加電時,這些極性殘留物的離子就會朝極性相反的導體遷移,嚴重時會導電,引起短路。
            2、目前常用焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強的活性和吸濕性,在湘濕的環境中對基板和焊點產生腐蝕作用,使基板的表面絕緣電阻下降并產生電遷移,嚴重時會導電,引起短路或斷路。
            3、③對于高要求的軍品、醫療、精密儀表等特殊要求的產品需要做三防處理,三防處理前要求有很高的清潔度用到粘塵墊、粘塵滾筒,否則在潮熱或高溫等惡劣環境條件下會造成電性能下降或失效等嚴重后果。
            4、由于SMT焊后殘留物的影響造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現誤測
            5、對于高要求的產品,由于焊后殘留物的遮擋,一些熱損傷和層壓等缺陷不能暴露,導致漏檢,影響可靠性。同時殘渣多也影響基板的外觀和商品性。
            6、焊后殘留物會影響高密度、多I/O連接點陣列芯片、倒裝芯片的連接可靠性。
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