主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。 也許很多機器朋友認為這樣的過程在今天看來是非常先進的。但是，如果你有這樣的想法可能已經過時看起來。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發布的最新旗艦處理器已經采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經開始量產了。
    可想而知我國目前元器件尺寸已日益發展面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工企業行業中現有的SMT貼片技術發展已經不是很難得到滿足便攜電子信息設備更薄、更輕,以及學習無止境的多功能、高性能要求。
    因此，smt 芯片加工技術和 pcb 制造技術，各種新型封裝復合元件。此外，制造多層電路板中，不僅被動電阻元件，電容，電感，并且當這樣做的ESD元件的內部可以接近在需要時被放置到集成電路管腳，也里面的一些活性待辦事項元件;僅可制成印刷電路板小，薄，輕，快速，廉價，并且可以使其更好的性能。
    總之，隨著小型化高密度封裝技術的發展，一級封裝與二級封裝之間的界限變得越來越清晰。 隨著新元件的不斷出現，也產生了一些新技術和新工藝，極大地促進了表面裝配技術的改進、創新和發展，使SMT技術朝著更先進、更可靠的方向發展。
    相比傳統的電子加工行業，未來將不只是依靠現有的芯片加工設備和技術，以滿足客戶需求加工，更先進的設備，或協助更多的高科技人才，這個行業將轉移到資本密集型和技術密集型的未來。