<span id="o2rea"><source id="o2rea"></source></span>

  • <s id="o2rea"><object id="o2rea"></object></s><li id="o2rea"><tr id="o2rea"><kbd id="o2rea"></kbd></tr></li>

  • <em id="o2rea"><object id="o2rea"></object></em>

    1. <tbody id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></tbody><dd id="o2rea"><pre id="o2rea"></pre></dd>
      <th id="o2rea"></th>
      <progress id="o2rea"></progress>

    2. <rp id="o2rea"><acronym id="o2rea"></acronym></rp>

        咨詢熱線:

        020-39239915/6

        smt貼片加工的未來經濟發展實際情況

        來源:   發布時間:2020-08-03   點擊量:660

         
            主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。 也許很多機器朋友認為這樣的過程在今天看來是非常先進的。但是,如果你有這樣的想法可能已經過時看起來。因為在2017年14nm工藝必將成為主流,而昨天三星發布的最新旗艦處理器已經采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經開始量產了。
            可想而知我國目前元器件尺寸已日益發展面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于極限。在貼片加工企業行業中現有的SMT貼片技術發展已經不是很難得到滿足便攜電子信息設備更薄、更輕,以及學習無止境的多功能、高性能要求。
            因此,smt 芯片加工技術和 pcb 制造技術,各種新型封裝復合元件。此外,制造多層電路板中,不僅被動電阻元件,電容,電感,并且當這樣做的ESD元件的內部可以接近在需要時被放置到集成電路管腳,也里面的一些活性待辦事項元件;僅可制成印刷電路板小,薄,輕,快速,廉價,并且可以使其更好的性能。
            總之,隨著小型化高密度封裝技術的發展,一級封裝與二級封裝之間的界限變得越來越清晰。 隨著新元件的不斷出現,也產生了一些新技術和新工藝,極大地促進了表面裝配技術的改進、創新和發展,使SMT技術朝著更先進、更可靠的方向發展。
            相比傳統的電子加工行業,未來將不只是依靠現有的芯片加工設備和技術,以滿足客戶需求加工,更先進的設備,或協助更多的高科技人才,這個行業將轉移到資本密集型和技術密集型的未來。
        熱門標簽:
        凸输偷窥XXXX间谍自由_真人扒开双腿猛进入的视频_床震18禁无遮挡网站大全吻戏_成熟yⅰn荡的美妇a片