SMT生產工藝有兩個基本工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝?；亓鞴に嚨暮父嘤∷⒑父嗟暮线m量在印刷電路板上的焊盤，然后片狀元件裝配到印刷電路板上的預定位置，最后安裝印刷良好的部件的電路板，以完成通過回流爐的焊接工藝。這種 smt 芯片加工工藝流程主要適用于表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規定位置上，然后將經過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠水的固化，之后插裝元器件，最后將插裝元器件與表面組裝元器件同時進行波峰焊接。這種傳統工藝設計流程適用于表面進行組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。

    通過對于我們前面的綜合管理概述，我們教師可以進行系統地學習上述兩條工藝中的主要內容生產技術工藝一一印刷工藝、點涂工藝、貼裝工藝、回流焊、波峰焊工藝等的生產發展過程、參數設置問題以及企業生產缺陷分析。