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        SMT印制電路板制造和組裝技術的發展淺析

        來源:   發布時間:2020-07-28   點擊量:630

            目前代表性的pcb制造就是高密度互連(HDI)技術,手機電路板40%以上采用了全積層的HDI技術(也稱任意層微盲孔技術)。它是一種具有盲孔和埋孔,孔徑≤?0.10mm、孔環寬≤0.25mm,導線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。此外,印刷電路板的制造技術,以進一步集成的產品的技術,諸如埋入銅/銅嵌體,埋部件,這些技術在通信產品越來越多的應用。當前世界水平達到30-50層。

            SMT印制電路板組裝技術發展
            方向PCB組件技術,是一種無鉛;即,高精度的組件;另一種是靈活的。
            目前客戶群體的整體需求是產品的智能化和小型化。 即使在未來,我們也可能是這些設備的載體,與高科技智能設備共存,沒有外部攜帶設備。 因此,對電子產品最根本的要求是健康和可操作性。
            所以目前電子產品加工中普遍存在的有害和有毒鉛產品肯定不符合未來發展需要的大方向,因此為了實現小型化的要求,有必要不斷減小現有元器件的體積,最終形成可以靈活折疊的產品的發展方向,不僅不占空間,而且可以經受反復折彎。
            因此,我們可以在SMT貼片未來的大膽設想可以是“紙繡”技術活,誰通過現有的技術瓶頸,就能占據未來的PCBA加工的制高點。
            未來發展以來,作為學生一個普羅大眾,雖然我自己企業也沒有我們對于中國未來怎么做,做什么有過明確的設想,不過往回看,歷史文化本就是一條單行道,研究分析歷史知識的人其實很明白,在每一個國家歷史數據節點上,選擇的不同問題其實便造就具有不同的未來,類似著名的蝴蝶效應上所闡述的。歷史車輪到達現在這個時間節點,smt貼片加工,即使是細化到我們個人,未來也有很多可能。畢竟現在機器人技術已經發展可以后空翻了~
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