一、Mark的處理步驟規范有哪些？

    1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。
    2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造（攝像機的位置）而定。
    3、如果拼板，應給出拼板的Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面非印刷面兩面半刻，全刻透封黑膠等。
    二、是否拼板，以及拼板要求。如果拼板，應給出拼板的pcb文件。

    三、插裝焊盤環的要求。由于盒組件使用時的焊料量粘貼回流工藝中，需要超過安裝部件，因此，如果有需要使用當盒部件回流焊過程中，它可以是一個特殊的請求。

    四、對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同的要求。
    1、μbga/csp、 flip chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。
    2、2）當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應縮小5%-10%。
    3、無鉛工藝進行模板開口結構設計比有鉛大一些，焊膏盡可能實現完全沒有覆蓋焊盤。
    4、適當的開口形狀可改善smt貼片加工效果。 例如，當芯片元件的尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，焊盤兩端的焊膏在貼片后很容易產生元件底部的橋和焊球。再流焊后。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,元件底部的焊膏量,這樣可以貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。 具體修改方案可參照模板加工廠“印刷錫膏模板開孔設計”資料確定。
    五、其他要求
    1、湖鎮專業pcba貼片廠歡迎來電，設計要求提出測試點是否需要開口等要求，如果對測試點無特殊說明則不開口。
    2、 有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。
    3、(12)用途(說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片紅膠。
    4、是否需要模板刻字符（可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息，不刻透）。
    六、在收到埃米爾和傳真后，模板加工廠將根據買方的要求發回一份”請求買方確認”的傳真。
    1、1，如果問題然后調用或傳真，可以被處理，直到需方確認。
    2、檢查網框尺寸是否要求，模板平放在桌面上，用手壓不銹鋼網板表面，檢查張力
    網質量，繃網越緊印刷產品質量越來越好。另外還應檢查網框四周粘接質量。
    3、 (2)檢查模板開口的外觀質量，有無明顯的缺陷，如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間距離有無異常等。
    4、如圖4所示，放大鏡或具有喇叭口開口檢查焊盤的顯微鏡是下來，打開所述內壁是光滑的四周，存在或不存在毛刺，窄間距密鑰檢查處理質量IC銷開口。
    5、將該企業產品的印制板放在一個模板進行下面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查通過圖形設計是否完
    全對準，有無影響多孔（不需要的開口）和少孔（地漏的開口）。
    6、如果發現問題，首先應檢查是否我方填寫和確認錯誤，然后檢查是否加工問題，如果發現質量問題，應及時反饋給模板加工廠，協商解決。