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        SMT加工模板制作工藝要求

        來源:   發布時間:2020-07-27   點擊量:732


            一、Mark的處理步驟規范有哪些?

            1、Mark的處理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。
            2、Mark圖形放在模板的哪一面,應根據印刷機具體構造(攝像機的位置)而定。
            3、如果拼板,應給出拼板的Mark點刻法視印刷機而定,有印刷面非印刷面兩面半刻,全刻透封黑膠等。
            二、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,應給出拼板的pcb文件。

            三、插裝焊盤環的要求。由于盒組件使用時的焊料量粘貼回流工藝中,需要超過安裝部件,因此,如果有需要使用當盒部件回流焊過程中,它可以是一個特殊的請求。

            四、對焊盤開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,為防止焊膏圖形發生回陷和預防錫珠,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,使開口小于3mm,可按焊盤大小均分。各種元器件對模板厚度與開口尺寸有不同的要求。
            1、μbga/csp、 flip chip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質量好。
            2、2)當使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,模板的開口尺寸應縮小5%-10%。
            3、無鉛工藝進行模板開口結構設計比有鉛大一些,焊膏盡可能實現完全沒有覆蓋焊盤。
            4、適當的開口形狀可改善smt貼片加工效果。 例如,當芯片元件的尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,焊盤兩端的焊膏在貼片后很容易產生元件底部的橋和焊球。再流焊后。因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內側修改成尖角形或弓形,元件底部的焊膏量,這樣可以貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。 具體修改方案可參照模板加工廠“印刷錫膏模板開孔設計”資料確定。
            五、其他要求
            1、湖鎮專業pcba貼片廠歡迎來電,設計要求提出測試點是否需要開口等要求,如果對測試點無特殊說明則不開口。
            2、 有無電拋光工藝要求。電拋光工藝用于開口中心距在0.5mm以下的模板。
            3、(12)用途(說明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片紅膠。
            4、是否需要模板刻字符(可以刻PCB的產品代號、模板厚度、加工日期等信息,不刻透)。
            六、在收到埃米爾和傳真后,模板加工廠將根據買方的要求發回一份”請求買方確認”的傳真。
            1、1,如果問題然后調用或傳真,可以被處理,直到需方確認。
            2、檢查網框尺寸是否要求,模板平放在桌面上,用手壓不銹鋼網板表面,檢查張力
            網質量,繃網越緊印刷產品質量越來越好。另外還應檢查網框四周粘接質量。
            3、 (2)檢查模板開口的外觀質量,有無明顯的缺陷,如開口的形狀、IC引腳相鄰開口之間距離有無異常等。
            4、如圖4所示,放大鏡或具有喇叭口開口檢查焊盤的顯微鏡是下來,打開所述內壁是光滑的四周,存在或不存在毛刺,窄間距密鑰檢查處理質量IC銷開口。
            5、將該企業產品的印制板放在一個模板進行下面,用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形,檢查通過圖形設計是否完
            全對準,有無影響多孔(不需要的開口)和少孔(地漏的開口)。
            6、如果發現問題,首先應檢查是否我方填寫和確認錯誤,然后檢查是否加工問題,如果發現質量問題,應及時反饋給模板加工廠,協商解決。
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