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        SMT表面貼裝設計和焊盤圖形技術標準進行通用能力要求

        來源:   發布時間:2020-07-25   點擊量:716

            IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤圖形技術標準進行通用能力要求》標準的替代版。

            1987年以來,IPC-SM-782經過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷創新推出和元件具有密度向更高水平方向的發展,對IPC-SM-782進行信息修改和提高學生是非常有一些必要的。2005年2月, IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準和前進的相同的標準,來驗證所述數學模型是基于理論和同時考慮制造,裝配和部件公差,來計算焊盤圖案結構的確切尺寸。IPC-7351創建了新的CAD數據庫。
            一、IPC-7351與IPC-SM-782比較,主要改進和提高的內容
            (1)IPC-7351建立了PCB焊盤圖案幾何形狀的
            IPC-7351的每個元素是建立了三個焊縫幾何圖案,每個系列元件具有提供清晰的描述PCB焊料技術目標,并提供給用戶的智能命名有助于用戶查詢墊圖形:在IPC-SM-782只是提供了每個成員的技術標準推薦的土地模式,在實際使用中往往是不夠的。
            IPC-7351為每一個元件發展提供了3個焊盤圖形幾何形狀的概念,用戶信息可以通過從中我們進行分析選擇。
            ①密度等級A:最大墊出來。
            密度等級 a 適用于一般的 smt 元件密度應用,典型的產品如便攜式 / 手提式或暴露于高沖擊或振動環境。 焊接結構是最堅固的,如果需要,很容易修復
            ②密度水平B:介質襯墊進行。
            中等焊盤伸出,適用于中等元件密度的產品,提供堅固的焊接結構。
            ③密度不同等級C:最小焊盤伸出。
            密度等級 C最小焊盤伸出適用于焊盤圖形具有最小的焊接結構要求的微型器件,可實現最高的元件組裝密度。
            相應的不同標準對應不同的表面貼裝標準,所以對于 pcba 加工廠來說,針對每個新出現的情況制定相應的方案,是必不可少的!
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