一、貼裝速度
    貼裝速度是指在進行一定影響范圍內，每個電子元器件的安裝工作時間，料架是固定的。芯片進行器件以及當前貼裝在一個高速發展計算機上運行速度：0.06-0.03s：多功能機一般是中速機。1 QFP就業率？2s，芯片技術組件的放置一個速度為0.3?0.6秒。當前的多功能機還可以的0.2s的內達到。如果我們對于企業大批量SMT貼片，貼裝速度越來越高那么交付率就越高。
    根據 ipc9850(貼片機驗收標準) ，安裝速度用 cph 表示，即每小時安裝在200mm200mm 安裝區的零件數。大的部件（例如，芯片和裝配的QFP）安裝在不同的速度。 例如，芯片組件的安裝速度大于或等于12000CPH，而QFP安裝速度大于或等于1800CPH。。
    二、貼裝角度
    貼裝角度一般為0°?360°，分辨率為0.1°?0.001°。
    三、元器件吸率
    元件吸力是指準確地挑選和放置元件的能力。% ，越大越好。 例如，構件的吸力率為99.9% ，這就允許1000個鑄件構件的安置和安置小于1個構件。對于SMT加工少扔率是產品質量的一個關鍵測試。
    四、貼裝區域
    放置區域取決于放置機的轉移軌跡和放置頭的移動范圍。通常，最小PCB尺寸為50 mmx50 mm，最大PCB尺寸應大于250 mmx30 mm。不同的安裝來自不同制造商的機器的最大面積。 同一類型機器的最大PCB尺寸通常分為大、中、小三種規格。
    例如：日本JUKI貼裝機的貼裝面積有以下分析幾種不同規格（單位:mm）：
    PCB允許長x寬=330×250～50×x50：410×360～50x50
    510x360~50×x50： 510×460~50×50