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        SMT貼片中氣相再流焊的原理是什么?

        來源:   發布時間:2020-07-24   點擊量:765

            氣相回流焊又稱冷凝熱焊。VPS指釋放利用液體碳氟化合物作為熱介質的蒸發潛熱用于提供熱焊接SMT芯片焊接設備。 第一氣相回流厚膜電路。
            一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(約215℃)汽化后產生不同蒸氣,利用其作為一個傳熱技術媒介,將完成對于貼片加工的PCB電路板設計放入蒸氣爐中,通過分析凝結的蒸氣傳遞過程中熱量(潛熱)進行研究焊接。
            在爐中的汽相回流,達到汽化溫度,焊接區(蒸氣液體碳氟化合物層)的高密度,取代的飽和蒸氣,空氣和水分。充滿與氣化階段相同溫度的水蒸氣的地方,液體在那里有一個沸點。 焊接峰溫度為氟化碳液在常壓沸騰過程中溫度為215℃時,溫度可以非常具有均勻。VPS的焊接環境是中性的,它不需要焊接大型陶瓷BGA,SMT無鉛焊料中使用氮氣,具有非常大的優勢。
            二、新型氣相再流焊
            無鉛SMT的發展,最近成立了在傳統的汽相焊接的方式來開發基于噴射系統的原理的新方法的基礎上,每一個學生,這項研究教學方法,以更準確地管理和控制焊接工作介質蒸氣數量,同時在裝配回流的封閉腔室板?;亓鞣磻獪囟群涂刂圃撉€的自由度比氣相焊接技術系統的傳統教學方法進行更高,真空在熔融焊料焊接時,能夠有效消除氣泡期間可以形成,提高工作可靠性,并降低PCBA的處理企業成本。
            該設備管理可以通過采用先進的噴射法氣相焊接工作生活方式,根據我國企業進行不同社會環境溫度變化曲線的要求把一定數量的情性介質氟油噴入處理腔中。 當液體可以接觸到信息處理室的內表面時,液體發展迅速蒸發形成蒸氣霧。 控制流體進入量,可以控制蒸汽霧攜帶的熱能,可以非常精確地控制所需的溫度分布。相比于傳統的回流焊接,一些具有高可靠性,無空隙的焊料接頭,缺陷率等,適合中國軍用產品PCB技術的比較研究需要高可靠和安全的焊接產品。
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