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        SMT貼片加工基本介紹

        來源:   發布時間:2020-07-23   點擊量:715

            SMT貼片加工的特點

            1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。%,可靠性高,抗振能力強,。焊點缺陷率低。
            高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
            易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時。
            為什么要用表面貼裝技術(SMT)?
            1.1: 電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。
            電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件
            產品批量化,生產管理自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質服務產品以迎合顧客進行需求及加強中國市場經濟競爭力
            4. 電子元件的發展,集成電路IC的開發,半導體材料的多元應用。
            6. 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。
            為什么表面貼裝技術要使用不清洗程序?
            1. 生產過程中產品清洗后排出的廢水,富士齒輪油,帶來水質、大地以至動植物的污染。
            2.除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑CFCHCFC作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
            清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,---影響產品質素。
            4.減低清洗工序操作及機器成本。
            5.免清洗可減少組板PCBA在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清潔。
            助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,smt加工廠,避免目視檢查清潔狀態的問題。
            殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,致使任何損傷。
            8.免洗流程已通過上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
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