SMT貼片加工的特點

    1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。%，可靠性高，抗振能力強，。焊點缺陷率低。
    高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
    易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時。
    為什么要用表面貼裝技術(SMT)?
    1.1: 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。
    電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
    產品批量化，生產管理自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質服務產品以迎合顧客進行需求及加強中國市場經濟競爭力
    4. 電子元件的發展，集成電路IC的開發，半導體材料的多元應用。
    6. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。
    為什么表面貼裝技術要使用不清洗程序？
    1. 生產過程中產品清洗后排出的廢水，富士齒輪油，帶來水質、大地以至動植物的污染。
    2.除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑CFCHCFC作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。
    清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，---影響產品質素。
    4.減低清洗工序操作及機器成本。
    5.免清洗可減少組板PCBA在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清潔。
    助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，smt加工廠，避免目視檢查清潔狀態的問題。
    殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，致使任何損傷。
    8.免洗流程已通過上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。