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        SMT貼片加工中回流焊焊接問題有哪些?

        來源:   發布時間:2020-07-22   點擊量:807

            回流焊作為SMT段生產工藝的最后工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反向、反面、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良,如表所示。

            立碑:電子元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。
            連錫或短路:兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現焊錫相連,或焊點的焊料與
            相鄰的導線相連不良現象。
            移位/偏位:元件在焊盤的平而內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定
            位置。
            空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象。
            反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。
            錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。
            少件:要求有元件的位置未貼裝物料。
            露銅:PCBA表而的綠油脫落或損傷,導斂銅箔裸露在外。
            起泡:PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形。
            錫孔:過爐后,元件焊點上有吹孔、針孔的現象。
            錫裂:錫面裂紋。
            堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導斂孔徑堵塞。
            翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。
            側立:元件焊接端側面直接焊接。
            虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通。
            反面/反白:元件表而絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規格絲印字體。
            冷焊/不熔錫:焊點表向不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。
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