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        smt加工smt芯片技術的發展

        來源:   發布時間:2020-07-22   點擊量:675

        隨著科技的進步和社會的發展。SMT貼片工藝技術如今已在各大電子廠得到廣泛應用,SMT加工進步主要體現在四個方面:一是產品與新型組裝材料的發展相適應;二是產品的組裝與新型表面組裝元器件相適應;三是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應;四是SMT工藝現代電子產品的品種多,更新快特征相適應。

        具體體現如下:

        1、 要嚴格安裝方位,精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術,也是今后一個時期內需要研究的內容,如機電系統的表面組裝等。

        2、SMT貼片加工工藝隨著元器件引腳間距細化,技術中的0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,正向著升高組裝質量和升高一次組裝通過率方向發展。

        3、 SMT工藝為高密度裝配,三維裝配的裝配工藝,現計劃對未來時期的主要內容進行研究;

        4、為適應多品種,SMT貼片加工廠的小批量生產和產品快速更新的組裝要求,組裝工序快速重組技術,組裝工藝優化技術,組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。

        一般smt生產工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟。SMT是主核心設備:用于高速,高精度,自動單板放置相關的效率和精度SMT生產線的部件,是最關鍵,最復雜的設備。眾多企業設備里貼片機往往會影響占到整條生產線進行投資的70%以上,因此貼片機的選擇一個非常具有重要。

        印刷機有半自動和全自動兩種方式選擇,半自動不能通過與其他smt設備進行連接,需要我們人為國家干預(例如傳送板子),但結構設計簡單、價格水平相對全自動要便宜很多。全自動印刷機,自動化程度高,生產效率高,適合大規模生產。

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