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        smt貼片加工

        來源:   發布時間:2020-07-22   點擊量:665

        片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為Chip元件。對于Chip元件的返修可以使用 普通防靜電電烙鐵,也可以使用專用的鉗式烙鐵對兩個端頭同時加熱。Chip元件在T中的返修是為簡單的。Chip元件一般較小,所以在對其加熱時,溫度要控制得當,否則過高 的溫度將會使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時一般在焊盤上停留的時間不得超過3 s。這是一個核心過程:拆焊可拆卸芯片元件,組裝和接合墊清潔元件。

        1.片式元件的解焊拆。

        (1)元件上如有涂敷層,應先去除涂敷層,再清除工作表面的殘留物。

        (2)在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

        選用鑿形烙鐵頭,溫度設定在300龍左右,可根據需要作適當改變。

        (4)在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。

        (5)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

        (6)把烙鐵頭放置在片式元件的上方,并元件的兩端與焊點相接觸。

        (7)當兩端的焊點完全熔化時提起元件。

        (8)把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

        2.焊盤清理

        ( 3 )把烙鐵頭的溫度設定在300龍左右,可以根據需要作適當改變。

        (2)在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

        (3)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

        ( 4 )把具有良好可焊性的的吸錫編織帶焊盤上。

        (5)將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上,待焊盤上的焊錫熔化時,緩慢烙鐵頭和編織帶,除去焊盤上的殘留焊錫。

        3.片式元件的組裝焊接

        ( 1 )選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

        2、烙鐵頭的溫度設定在280 ℃左右,可以根據需要作適當改變。

        (3)在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。

        (4)用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

        (5)用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。

        (6)用鑲子夾住片式元件,并用電烙鐵將元件的一端與已經上錫的焊盤連接,把元件固定。

        ( 7 )用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

        8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。

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