隨著SMT技術的發展和SMT組裝密度的不斷提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的技術難題。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為至關重要的工作。

貼片加工中的相關檢測及技術：

在通過檢測，以防止各種缺陷和失敗的有效手段每個方面SMT處理風險進入下道工序是非常重要的。因此“檢測”也是工藝過程控制中不可缺少的重要手段。

SMT貼片加工廠的檢測內容包括來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測戴防靜電手套、PU涂層手套。工序檢驗中發現的質量管理問題，可以同時通過返工進行及時糾正。

在進貨檢驗，焊膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格產品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。

但有缺陷的非常不同的焊接修復，因為修復需要重新焊焊接，焊后除去。除勞動工作時間和材料外，還可能出現損壞電子元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術、多芯片堆疊等產品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

因此，檢查的過程中，尤其是在過去檢查的過程中，由缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，減少返工/維修成本，還能夠防止來自源的質量問題盡快。

表面組裝板的終檢驗也非常重要。

如何才能保證一個合格可靠的產品交付給用戶，是贏得中國市場經濟競爭的關鍵。最終檢測的項目很多，包括外觀檢測、元器件位置、型號、極性檢測、焊點檢測及電性能和可靠性檢測等內容。

檢測是貼片機可靠性的重要環節。

SMT測試技術的內容非常豐富，基本內容包括：可測試性設計;原材料進貨測試；工藝測試和組裝后的零部件測試等?？蓽y試性設計主要是針對芯片處理電路設計階段的 pcb 設計。

包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設計。 原材料的來料檢驗包括印刷電路板及元器件的檢驗，焊膏，焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質量檢驗。目視檢查裝置包括一個測試構件，測試焊料，性能測試和功能測試構件等。