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        smt貼片加工_SMT貼片中的空洞、裂紋以及焊接面是如何產生的?

        來源:   發布時間:2020-07-17   點擊量:766


        回流焊接的空隙,裂紋,主要有以下幾個因素的原因:

        1、PCB焊盤與元件電極存在浸潤不良。

        2、錫膏未按要求管控。

        3、焊接進行焊接與電極通過各種不同材料的膨脹風險系數不匹配,焊點凝固時不平穩。

        如圖4所示,設置回流溫度曲線失敗有機揮發物和水膏在進入再循環區之前揮發。

        無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面進行張力的增加企業勢必會使這些氣體在冷卻系統階段的外逸更困難,氣體不容易排出來,使空洞的比例不斷增加。因此,無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。

        另外,由于無鉛焊接溫度比有鉛焊接高,尤其大尺寸、多層板、以及有熱容量大的元器件時,峰值溫度往往要達到260℃左右,冷卻凝固到室溫的溫差大,因此,無鉛焊點的應力也比較大,產生焊點裂紋的幾率也比有鉛焊點高。再加上更多的IMC,IMC的熱膨脹系數相對較大,在高溫工作或強烈的機械沖擊下很容易開裂。

        QFP、CHIP元件及BGA焊點空洞,分布在焊接界面的空洞會影響PCBA中個元器件的連接強度;SOJ引腳焊點裂紋及BGA焊球與焊盤界面的裂紋缺陷,焊點裂紋和焊接界面的裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。

        另一類是處于一個焊接工作界面的空洞(或稱微孔),這類空洞非常小,甚至我們只有學生通過進行掃描電子顯微鏡(SEM)才能不斷發現??障兜奈恢煤头植伎赡苁请姎膺B接失敗的潛在原因。特別是腔體測量會增加功率元件的熱阻,從而導致失效。

        研究表明,焊接界面處的空腔(微孔)主要是由于銅的高溶解度引起的。 由于無鉛焊料具有較高的熔點,并且是Sn高焊料,因此無鉛焊接中Cu的溶解速率遠高于Sn-Pb焊接。 銅在無鉛焊料中的高溶解度在銅與焊料之間的界面上產生“空隙”,隨著時間的推移,這可能會削弱焊點的可靠性。

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