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        smt貼片加工

        來源:   發布時間:2020-07-15   點擊量:751


        相比起插件元件,SMT元件有很多。體積小,高度低,可自動化技術生產,高頻工作特性好,成本低。SMT元件用表面貼裝,避開了PCB內層走線,在一些高端產品上利用廣泛。SMT元件相對較低,提供了很多的競爭,為當前追求薄客戶端產品。在生產中用貼片機自動進行貼片,極高的提高了企業生產管理效率。 其無針或短針設計提高了高頻特性,具有良好的穩定性。另外一種低成本也是企業生產廠商的永恒追求。

        SMT的元件類型現在也非常豐富了,有電容,電阻,電感,二極管,晶體管,IC,連接器,晶振,螺絲等,基本所有元件都可以做成SMT類型的。PCBA上的MLCC電容用的數量是最多的,在空間的限制下,一些電容做得越來越小,從最開始最典型的0402的MLCC電容到01005尺寸的。這樣的小電阻器和電容器對貼片、回流焊和鋼絲網開口都有很高的要求。

        封裝形式多樣的IC從最開始的常用的SOP,發展到QFP,QFN等,再到BGA。零件從一個銷子到無銷子,焊接位置從兩側到四側,然后發展成底部的錫球零件。焊點數從SOP元件的4個到BGA元件的3000多個。這些發展變化進行充分研究顯示了元器件及PCBA制造廠商在設計和生產技術工藝的進步。

        SMT貼片的流程也發生了巨大變化,最開始在印刷錫膏后,要在PCB上點紅膠,再貼片,最后和插件進行元件可以一起過波峰焊焊接。到目前為止還沒有點紅膠,smt 直接印刷錫膏,再粘貼,回流焊即可。

        基于補丁的效率和質量方面的考慮,通常有幾個大的PCBA貼片機的補丁一起完成該過程。大體規則是先用高速貼片機貼一些片式元件,如電阻,電容,電感等,然后貼晶振,晶體管,LED,小的IC等。大量的組件,如BGA型集成電路,大的存儲槽連接件布置成以完成最終的多功能安裝機的。選擇一次性噴嘴貼片機的數量,貼片元件等的位置,可以基于所述貼片機,該組件布局設計PCBA的最佳解決方案的性能。

        SMT貼片進行生產發展過程也是最常見的問題有元件可以反向,偏位,少件,偶爾也會有損件,多件等問題。在新產品試產NPI階段,由于對產品元件的極性認識不夠,有可能出現有極性元件批量反件的問題,如二極管,LED,IC等。這些可以在第一次檢查輝的時候發現和糾正。通過調節相對的構件錯位坐標問題,設置高度等解決。 貼片機吸嘴臟污或損壞導致真空不足時,會出現零件少的問題。在半途中發生掉落的元件工作有時也會掉落到PCB板上,造成企業某個具體位置多件的異常。

        還有就是一類具有災難性的異常是損件。即使工廠有很多的測試和檢驗過程,如自動光學檢測AOI,在線測試ICT,功能測試BFT,以及人工視覺檢查的,這些方法不能完全檢測由修補過程的碎片的損害。有損壞件的一些MLCC電容的外觀都看不出來,即使在短期內功能正常。只有在切片進行實驗或長期的使用一個過程我們才會顯現出異常。壓力噴嘴高度過大或過小,則部件可能已經導致貼片元件的損失。上,當有多個供應商,要特別注意的元件的厚度以及是否不同的制造商不同的產品供應相同的元件。

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