SMT處理表面組裝技術（表面安裝技術）是通過回流焊接或浸焊將無鉛或短引線表面安裝組件安裝在印刷電路板或其他基板表面的方法。 通過其他方法進行焊接和組裝是電子組裝行業中最流行的技術和工藝。

一，SMT芯片加工工藝的優點：

1.貼片加工組裝密度高，電子產品體積小，重量輕。 貼片組件的體積和重量僅為傳統插件組件的體積和重量的大約1/10。 一般使用SMT后，電子產品的體積將減少40％至60％。 重量減少60％?80％。

2.可靠性高，抗振性強。 焊點的缺陷率低。 良好的高頻特性。 減少電磁和射頻干擾。

3.易于實現自動化，提高生產效率，降低成本30％?50％。

4.節省材料，能源，設備，人力，時間等。

二，SMT芯片加工工藝的弊端

1.連接技術問題。  （電弧焊接時的熱應力）焊接時零件的主體直接受到焊接時的熱應力的作用，因此有將其加熱數次的危險。

2.可靠性問題。 當組裝到PCB上時，使用電極材料和焊料進行固定，并且無鉛緩沖PCB的撓度直接添加到零件主體或被焊接的零件中，因此由焊料量差異引起的壓力將 導致零件破裂。

3. PCB測試和返工問題。 隨著SMT的集成度越來越高，PCB測試變得越來越困難，引腳的位置越來越少，測試設備和返工設備的成本可謂一筆不小的數目。