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        SMT貼片制作工藝詳解都在這了!

        來源:   發布時間:2020-07-09   點擊量:744

        SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。SMT貼片生產直接影響產品的質量,因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環境等因素加以控制。


        SMT是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種技術,也是當下電子組裝行業最為流行的一種技術和工藝,也是目前眾多PCB板廠家的首選。今天凌拓小編就為大家介紹一些SMT的基本工藝流程。

        SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。


        1、絲印利用激光鋼網將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)、SMT貼片鋼網,位于SMT生產線的最前端。


        2、點點膠指的是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。該步驟中使用的設備是點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。


        3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。該步驟中使用的設備是貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。


        4、固化:固化的功能是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。該步驟中使用的設備是固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


        5、回流焊接:回流焊接作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。


        6、清潔:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。


        7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等??稍谏a線的正確位置配置相應檢測設備。


        8.返工與維修 檢測有問題的PCB板需要進行維修或者返工,可使用返工臺等工具,它可配置在生產線的任何適當位置。

        以上就是關于SMT貼片工藝流程的介紹,相信大家應該都有所了解。雖然不同生產廠采用的SMT貼片加工設備會有所不同,但主要的生產流程就是以上八大工藝規范。

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