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        SMT貼片工藝

        來源:   發布時間:2020-07-07   點擊量:699

        MT貼片是表面安裝技術,簡稱SMT貼片,作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域,SMT貼片產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT貼片在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。

        典型的SMT貼片表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接第一步:施加焊錫膏其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的機械強度。焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般元件是不會移動的,當焊膏加熱到一定溫度時,焊膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起,形成電氣與機械相連接的焊點。焊膏是由專用設備施加在焊盤上,其設備有:全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。

        SMT貼片施加方法:機器印刷: 適用:批量較大,供貨周期較緊,經費足夠優點:大批量生產、生產效率高缺點:使用工序復雜、投資較大手動印刷: 適用:中小批量生產,產品研發優點:操作簡便、成本較低缺點:需人工手動定位、無法進行大批量生產手動滴涂: 適用:普通線路板的研發,修補焊盤焊膏優點:無須輔助設備,即可研發生產缺點:只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂第二步:貼裝元器件本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。

        貼裝方法有二種,其對比如下:機器貼裝: 適用:批量較大,供貨周期緊優點:適合大批量生產缺點:使用工序復雜,投資較大手動貼裝: 適用:中小批量生產,產品研發優點:操作簡便,成本較低缺點:生產效率須依操作的人員的熟練程度人工手動貼裝主要工具:真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。第三步:回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直譯,是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

        從SMT貼片溫度特性曲線分析回流焊的原理。首先PCB進入140℃~160℃的預熱溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳,焊膏軟化、塌落,覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;并使表貼元件得到充分的預熱,接著進入焊接區時,溫度以每秒2-3℃國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物,形成焊錫接點;最后PCB進入冷卻區使焊點凝固?;亓骱阜椒ń榻B:紅外回流焊加熱方式及其優缺點: 輻射傳導:熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時PCB上下溫度易控制。
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