在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種十分主要的手腕，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、主動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，因為各工序檢測內容及特色紛歧樣，各工序所用的檢測方法也分歧，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、主動光學檢測及X射線檢測是外表組裝工序檢測中最是經常使用的3種方法。在線測試既可以停止靜態測試，又可以做靜態測試。下面專業SMT加工廠家凌拓給大家引見一下這些檢測方法。

1、人工目視檢測法。該方法投入少，不需停止測試依次開辟，但速度慢，美觀性強，需美觀目視被測區域。因為目視檢測的缺少，因此在以后SMT加工花費線上很少作為主要的焊接質量檢測手腕，而少數用于返修返工等。

2、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的添加，SMA檢查難度愈來愈大年夜，人工目檢就顯得力所能及，其動搖性和牢靠性難以滿足花費和質量控制的需求，故采取動檢測就愈來愈主要。

3、應用主動光學檢測(AO1)作為增加缺點的對象，可用于貼片加工過程的早期查找和消弭毛病，以完成優勝的過程控制。AOI采取了低級的視覺系統、新型的給光方法、高的縮小倍數和復雜的處理方法，從面可以以高測試速度取得高缺點捕捉率。

AOl在SMT花費線上的位置。AOI裝備在SMT花費線上的位置平日有3種，第一種是放在絲網印制后檢測焊膏缺點的AOI，稱為絲網印后AOl。第二種是放在貼片以后檢測器件貼裝缺點的AOI，稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接缺點的AOI，稱為回流焊后AOI。