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2020-07-29SMT焊劑中的松香是什么
1、SMT技術資訊 在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環節，因而項目制作工藝的管控涉及到很多的環節，因此一些PCBA貨品會存在臟亂、儲存后、或者焊接失效后導致的奶白色殘余。結果消費者會比較麻煩則所需的表面清潔度的水平，那么這個奶白色殘留物是什么？ 是什么引起的？ 今天
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2020-07-28SMT預制焊料預制片法是怎么樣的？
去參觀過很多的smt工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天小編大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 又是怎么制備的呢？焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進行編帶包裝，可使用貼片機進
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2020-07-28SMT印制電路板制造和組裝技術的發展淺析
目前代表性的pcb制造就是高密度互連（HDI）技術，手機電路板40％以上采用了全積層的HDI技術（也稱任意層微盲孔技術）。它是一種具有盲孔和埋孔，孔徑≤?0.10mm、孔環寬≤0.25mm，導線寬度和間距為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。此外，印刷電路板的制造技術，
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2020-07-28SMT錫膏印刷工作流程
首先，smt 焊膏印刷機的操作過程主要包括: 進入 pcb 板、焊膏印刷、出出 pcb 板三大部分，具體工作流程如下: 印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按
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2020-07-27SMT加工模板制作工藝要求
一、Mark的處理步驟規范有哪些？ 1、Mark的處理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。 2、Mark圖形放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造（攝像機的位置）而定。 3、如果拼板，應給出拼板的Mark點刻法視印刷機而定，有印刷面非印刷面兩
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2020-07-27淺析SMT加工無鉛焊接金屬間化合物的脆性
金屬間化合物（IMC）通常是凝固時在貼片加工焊接點的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。金屬間化合物與母材以及料的結晶體、固溶體相比較，強度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是在熱膨脹系數的脆性材料基板，襯墊，焊料側部件，容易產生造成的開裂顏色失敗之間有很大的區別。
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2020-07-27SMT貼片加工電感調諧原理是什么？
今天這樣我們要講的是一個貼片電感器。在SMT貼片加工中，貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感模型主要有繞線式和疊片式學習兩種。 那么在貼片處理中，如何選擇合適的貼片電感呢？下面我們介紹SMT貼片進行加工貼片電感的選擇工作原理。 1、 貼片電感器的寬度應小
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2020-07-25SMT加工廠在貼片進行加工中需要我們注意的環節
PCBA，其實就是我們一般意義上所說的電路板。在一個完整的PCBA板的意義上的嚴格不是一個簡單的電路板，它是高科技的集合。上至十萬光年飛行器，下至家用遙控器，下至5nm 芯片，然后通過 smt 芯片加工和浸插焊入板中，實現各種功能。 整個工序從PCB電路板開始到SMT貼片加
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2020-07-25小批量SMT貼片打樣價格不便宜的原因是什么？
為什么小批量SMT貼片打樣價格不便宜？很多企業咨詢來的客戶信息都會問：“我想做自己一個具有小批量，你們的價格怎么樣？我只能回答一個字： 高 。但是客戶對于我們這種發展情況是非常不理解的。如今，與客戶的咨詢的實際內容與大家分享。原始的對話如下：“您好，您在這里有一個小批量的呢？是這樣著
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2020-07-25SMT表面貼裝設計和焊盤圖形技術標準進行通用能力要求
IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤圖形技術標準進行通用能力要求》標準的替代版。 1987年以來，IPC-SM-782經過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷創新推出和元件具有密度向更高水平方向的發展，對IPC-SM-782進行信
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