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        • 2020-08-05smt貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策詳解
          1、  1、焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。 2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求助焊劑活性高。 3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。 4、由于無鉛合金的熔點高,
        • 2020-08-05SMT貼片加工設備“高速度”的特點是什么
          隨著SMT的飛速發展,不但元器件的尺寸越來越小,SMT貼片組裝密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術的需要,SMT貼片機正在像高度度、多功能和模塊化、智能化發展。接下來,SMT貼片加工廠深圳市靖邦電子技術有限責任公司為您詳細分析講解SMT
        • 2020-08-04smt貼片加工焊接工藝與設備
          smt加工回流焊工藝焊接是表面組裝技術中的主要工藝技術,是完成元件電氣連接的環節,與產品的可靠性直接相關,也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。 目前用于T焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接(波峰焊)主要用于傳統通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用
        • 2020-08-04smt貼片時故障的處理方法詳解
          (1)拾片失敗 如果拾不到元器件,可考慮按以下主要因素分析檢查并進行數據處理。 當散熱片高度拾?、賁MT補丁不適合的,因為元件高度或Z軸的厚度設置不正確,實際修正值檢查, ②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。 安裝而不會撕裂塑料
        • 2020-08-04SMT貼片過程中的防靜電怎么防?
          1、1,定期檢查內外補丁植物接地系統。 車間外接地系統應每年檢測一次,當線路換線低于20時,應重新檢測電阻。 防靜電桌墊、防靜電地板墊、接地管理系統應每6個月進行測試通過一次,應符合SMT貼片防靜電工作接地設計要求。 檢測機器與地線之間的電阻時,要求電阻為1MΩ,并做好檢
        • 2020-08-03smt貼片中施加焊膏通用工藝是什么
          錫膏印刷機上施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地印刷施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術。其中金屬模版印刷方法是目前
        • 2020-08-03smt貼片加工技術焊接后的清洗處理工藝
          表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序。 1、SMT加工的焊劑中添加的活化劑帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成極性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品加電時,這些極性殘
        • 2020-08-03smt貼片加工的未來經濟發展實際情況
          主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。 也許很多機器朋友認為這樣的過程在今天看來是非常先進的。但是,如果你有這樣的想法可能已經過時看起來。因為在2017年14nm工藝必將成為主流,而昨天三星發布的最新旗艦處理器已經采用了最新的10nm工藝。臺積電的10
        • 2020-07-29SMT生產工藝介紹
          SMT生產工藝有兩個基本工藝流程,即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝?;亓鞴に嚨暮父嘤∷⒑父嗟暮线m量在印刷電路板上的焊盤,然后片狀元件裝配到印刷電路板上的預定位置,最后安裝印刷良好的部件的電路板,以完成通過回流爐的焊接工藝。這種 smt 芯片加工工藝流程主要適用于表面組裝元件的組
        • 2020-07-29SMT加工中自動在線檢測的流程是怎么樣的
          自動在線檢測系統具有兩個主要優點在內置的檢測系統。由于這種設備是的系統,所以可以不利用印刷機的硬件,不需要停機就可進行檢測檢測設備的測量性能能夠獲得的和可重復的測量結果自動在線檢測系統可以視實際生產情況選擇采用樣品檢測抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設備的出現和電子產品對高質量
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