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2020-08-10淺析SMT貼片加工方式及其工藝流程
表面組裝方式及工藝流程設計合理與否，直接影響組裝質量、生產效率和制造成本。 表面組裝件（ SMA）的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設計規定的，因為不同的組裝方式對焊盤設計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設計我們應該將焊接時PCB的運行發展方向都在PCB表面標注出來,生
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2020-08-10SMT貼片加工工藝流程應考慮的因素是什么？
工藝流程的選擇主要是根據 pcb 裝配密度和 smt 生產線設備條件而定。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。 盡量可以采用再流焊方式,因為再流焊比波峰焊具有通過以下制度優越性。 1、不像波峰焊尋樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中， 所以元器件
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2020-08-10SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產生的原因和對策
1.當SMT組裝板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。預防對策：調整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。 2.當SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸smt電路板時,橫向兩側存在焊膏熔化不
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2020-08-07smt貼片加工回流焊溫度可以控制技術要求
SMT處理使用該產品滿足的過程中，以確?；亓鳒囟惹€的溫度的要求，焊接，以確保產品質量的芯片的處理。 本指引適用于本公司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。 回流焊溫度控制要求 1、 回流爐啟動后，各溫度區域溫度應保持穩定，鏈速應保持穩定，才能通過爐膛并測試溫度曲線。 冷
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2020-08-07smt貼片加工中芯吸現象的產生與解決辦法詳解
芯吸現象，也稱吸料現象、抽芯現象，是SMT常見的焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊中。這種缺陷是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，回形成嚴重的虛焊現象。 產生原因： 通常原因是引腳的導熱率過大，升溫迅速，以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，
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2020-08-07smt貼片加工過程需注意事項有哪些？
1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象 2、電路板的插件板需要進行提前把電子產品物料準備好，注意電容極性不同方向須正確信息無誤 3、SMT印刷技術作業設計完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良影響產品的檢
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2020-08-06淺析smt貼片加工焊膏涂敷作業工序
根據企業產品設計制作工藝流程，在所有的學生準備相關工作完成后，首先要進行主板組件的SMT工序的組裝。 1、根據產品特點，確定轉數碼產品OEM加工SMT貼片加工工藝采用：焊膏——回流焊工藝。 2、主板在進行SMT貼片制作時，PCB采用三拼版形式。 3、確定SMT組裝
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2020-08-06smt貼片加工前生產物料的準備流程有哪些？
物料是產品進行SMT貼片加工的前提。生產物料的直接決定了貼片加工可行性。合格的物料在數量的前提下，通過smt生產線達到產品制造的目的。生產物料的質量可以直接影響到公司產品的質量所以，產品在生產前必須能夠根據檢驗標準、檢測工藝設計文件對生產物料信息進行分析檢驗，以達到保證自己產品的生產和質
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2020-08-06smt貼片加工中檢測與返修設備的準備有哪些？
在SMT貼片加工過程中使用多種測試設備進行在線或離線工作，以滿足產品制造和檢驗的要求。為了確保在制造過程中產品質量，準備檢測設備是非常重要的。 （1）檢測設備。 ③AM的準備內容:檢測運行狀態，工藝文件，檢測程序，設置工藝參數，防輻射，運行記錄等。 ②ICT的準備
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2020-08-05smt貼片機拋料的原因及解決措施
針對補丁產品的質量要求，應遵循工程驗收標準，并根據不同產品調整工藝流程。產品分類按照消費電子，工業電子，軍工和航空電子類三大類。不同的類別，驗收標準問題也是一個不一樣的。 因此，相應產品問題的重點也是具體問題分析。今天這樣我們來分析研究一下SMT貼片機拋料的原因及解決這些措施。
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